				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제34호 2025.08.25.

	｢경상북도 반도체 인재 플랫폼 매칭 Day｣ 2025.09.18.(목) / 경북TP,경북·구미반도체특화단지추진단

□ 행사명 : 2025 경북 반도체 인재 플랫폼 매칭Day

□ 일 시 : 2025. 9. 18.(목) 10:30~16:30

□ 장 소 : 구미코 컨벤션센터

□ 참 석 : 400명 정도

(도내 반도체 선도 기업, 반도체 특성화 대학·특성화고 학생, 기타 연구기관 등)

□ 행사내용

◦취업·취학 상담 및 현장 면접 부수 운영

◦반도체 기업 및 특성화대학 홍보관 운영

◦특강(반도체 산업 트렌드, 취업 극복기, 면접 관련)

◦토크콘서트(동기부여, 진로, 심리상담 등)

	｢경상북도 반도체 인재 플랫폼 매칭 Day｣ 중간점검 회의 2025.08.12.(화) / 구미 스마트커넥터센터 회의실

□ 참여대학 및 참여기업 모집 현황 공유 □ 현직자 특강 섭외 및 체험 프로그램 선정 □ 인재 플랫폼 매칭데이 참가기업 현황 공유 및 세부 예산 편성논의 □ 참여기업·기관·대학 중심의 실질 연계 지원 방안 강구

	｢대만 SEMICON 참관 및 반도체 산업현장 시찰｣ 사전 회의 2025.08.14.(목) / 구미 반도체추진단 단장실

□ SEMICON Taiwan 2025 참관 및 반도체 산업현장 시찰 관련 안내 □ 대만 현지 감담회 가능 기업 공유 및 프로그램 안내 □ 가능한 기업지원 예산 논의 및 기타 세부일정 공유 등

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제34호 2025.08.25.

	｢2025 메모리 산업 현황 ｣ 2025.06. / YOLE

□ 서론 : AI와 HBM으로 재창조된 메모리 산업, 주기성 극복하고 2025년 2,000억 달러 규모에 이르는 폭발적 성장 전망

□ 내용 : 2024년은 데이터센터의 AI 트레이닝 워크로드 수요 급증에 힘입어 새로운 모멘텀으로 시작되었습니다. 이는 2022~2023년의 극심한경기 침체에서 급격한 반등으로 이어졌으며, 이는 DRAM과 NAND 산업 모두에 역사적인 영업 손실을 초래했습니다. AI가 주도하는 수요는 메모리 부문 전반에 걸쳐 폭발적인 성장을 불러일으켰고, 고대역폭 메모리 (HBM)는 광범위한 DRAM 시장을 훨씬 앞지르며 지배적인 위치에 올라섰습니다. 2024년부터 2030년까지 전 세계 HBM 매출은 연평균 33%의 놀라운 성장률을 기록할 것으로 예상되며,10년이 끝날 무렵에는 DRAM 시장에서의 점유율이 전례 없는 50%에 달할 것으로 전망됩니다. 반면, 낸드 산업은 예상보다 약한 소비자 수요와 공급망 전반의 재고 수준 상승으로 인해 계속해서 역풍에 직면하고 있습니다. 이러한 압박에 대응하기 위해 주요 공급업체들은 시장 균형을 회복하고 보다 지속 가능한 회복의 기반을 마련하기 위해 팹 가동률 저하와 여러 차례의 감산 등 공격적인 공급 측면 조정을 시행했습니다. 한편, 2024년 NOR 플래시 시장은 특히 소비자 부문에서 출하량 증가와 가격 환경 개선에 힘입어 건강한 반등(~15% YoY)을 경험했으며, 이는 전년 대비로도 이어졌습니다

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	｢인공지능(AI) 반도체 소자 분야 기술적 이슈와 도전 ｣ 2025.08.06.(수) / ETRI

□ 서론 : 인공지능(AI)은 전문 영역뿐만 아니라 일반인의 일상생활에서 폭넓게 활용되고 있다. AI의 핵심 하드웨어는 반도체 칩이다. AI의 비약적인 발전은 반도체 관련 분야의 소재, 설계 및 집적화 기술에 기반하고 있다. 본 고에서는 AI 반도체 분야의 연산 기능 효율화, 메모리 지연, 제작공정 및 열관리 등에 관련된 기술적 문제들을 살펴보고자 한다. 최근의 거의 모든 산업 영역이 AI 중심화되고 있다. AI를 응용뿐만 아니라 AI 인프라 및 플랫폼 자체도 거대 규모로 자리잡고 있다. 상기의 기술적 문제에 대한 원천기술 수준의 해결책 제시 및 인재양성을 통해 한국 반도체는 AI를 통해 지속 가능성을 확보할 수 있다.

□ AI 칩의 구성요소 : AI의 구현에는 하드웨어가 필요하며, 현재 상용화된 AI 칩 구조는 연산부와 메모리 부가 분리된 폰노이만 구조를 취한다. 세부적으로 AI 칩은 통상적으로 3개의 핵심 요소로 구성되어 있다. ① 연산부, ② 메모리부, ③ 인터커넥트이다. 연산부에는 주로 행렬 계산 및 뉴럴 네트워크를 처리 수행한다. 메모리 부에서는 연산부의 결과를 저장한다. 인터커넥트는 이 두 요소 사이에 정보 전송 역할을 담당한다. 이 세 가지 요소는 집적화되어 AI 칩의 단위 유닛을 구성한다. 통상적으로 몇 개의 단위 유닛이 집적화되어 모듈 형태로 패키징되는 관련 내용을 에 정리하였다.

□ AI 반도체 생태계 구성 : AI 반도체의 산업 생태계는 크게 설계, 장비, 제작 및 플랫폼(서버/클라우드) 등으로 구성된다. 플랫폼을 제외한 각각의 영역에서 특정한 회사들이 과도한 영향력을 차지하고 있어서 향후 AI 분야는 대외의존도가 부정적으로 심화하리라 예상된다

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	｢로옴, GaN 코스트 5년내 Si와 비슷｣ 2025.08.05.(화) / EE Times Japan

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□ 서론 : "질화갈륨(GaN)은 늦어도 5년 이내에 실리콘의 비용을 따라잡을 것이다." -. 최근 GaN 파워 디바이스 사업을 강화하고 있는 로옴은 GaN의 큰 과제 중 하나로 꼽히는 비용 측면에 대해 이같이 전망했다. 민생용 중심에서 AI 서버나 차량용 등으로의 전개가 가속화되면서 본격화되고 있는 GaN 파워 반도체 시장. 로옴은 GaN의 보급에 주력하는 한편, 독자적인 강점을 살려 시장에서의 존재감을 높여나갈 방침이다

□ 내용 : 로옴은 2025년 8월에 차량용 GaN 파워 디바이스의 샘플 출하를 개시할 예정이며, 향후 GaN의 이용확대가 예상되는 온보드 충전기(OBC) 등에의 채용을 목표로 하고 있다. 독일에서 개최된 세계 최대 규모의 파워 일렉트로닉스 전시회 'PCIM Expo & Conference 2025'(2025년 5월 6~8일)에서 자사의 GaN 디바이스를 채용한 6.6kW 온보드 충전기(OBC) 시제품을 최초로 공개하고, 그 장점을 어필했다.

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	｢반도체 장비 세계시장 2026년 최고전망 ｣ 2025.07.28.(월) / EE Times Japan

□ 서론 : SEMI는 2025년 7월 22일(현지 시간) 세계 반도체 제조 장비의 2025년 중반 시장 전망을 발표했다.2025년 반도체 제조 장비(신규) 시장은 전년 대비 7.4% 증가한 1255억 달러에 달할 것으로 예상되며, AI용 반도체 소자에 대한 수요 증가로 반도체 제조 장비 시장은 계속 성장할 것으로 전망된다. 2026년 매출액도 사상 최대인 1381억 달러에 달할 것으로 예측했다.

□ 내용 : 세계 반도체 제조장비 시장을 부문별로 예측했다. 웨이퍼 공정 처리 장비, 팹 장비, 마스크/레티클 제조장비 등을 포함한 '웨이퍼 팹 장비(WFE)' 시장은 2024년 매출액이 1043억 달러로 사상 최고치를 기록했으며, 2025년에는 6.2% 증가한 1108억 달러, 2026년에는 1221억 달러에 달할 것으로 예상했다. 도달할 것으로 예측했다. 전년 대비 10.2% 증가한 수치다. 그 배경에는 AI를 위한 최첨단 로직 IC와 메모리 생산능력 확대, 최첨단 공정기술로의 전환 등이 있다. 후공정 장비도 견조한 회복세를 유지할 것으로 보인다. '반도체 테스트 장비' 매출은 2025년 23.2% 증가하여 사상 최고치인 93억 달러에 달할 것으로 예상되며, 2026년에는 전년 대비 5.0% 증가할 것으로 예측했다. 조립 및 패키징 장비' 매출은 2025년 7.7% 증가한 54억 달러, 2026년에는 15.0% 증가할 것으로 예상되며, AI용과 고대역폭 메모리(HBM) 등이 시장 확대를 견인할 것으로 보인다. 다만 자동차 시장 등의 부진으로 시장 성장은 일부 상쇄될 것으로 분석한다.

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	｢중국 반도체장비 부품 시장현황｣ 2025.08.12.(화) / KOTRA

□ 서론 :반도체 장비 부품(半导体设备零部件)은 정밀 가공 기반 기술로 칩 제조 공정 전반에 필수적으로 사용되며, 웨이퍼 가공부터 패키징 및 테스트에 이르기까지 모든 공정에 적용된다. 이러한 부품은 제품 품질을 높이고, 생산 비용을 줄이며, 제조 효율성과 표준화를 실현하는 데 중요한 역할을 한다. 반도체 장비 부품은 기능과 사용 공정에 따라 종류가 매우 다양하며, 부품별로 제조 난이도의 편차도 큰 편이다. 이는각 부품의 기능과 구조적 복잡성에서 비롯되며, 일반적으로는 기계 부품(机械类), 전기 부품(电⽓类), 기전일체형 부품(机电⼀体类), 가스·액체·진공 시스템 부품(⽓/液/真空系统类), 계측기기(仪器仪表类), 광학 부품(光学类) 등으로 분류된다.

□ 내용 :중국 내 반도체 수요의 지속적인 증가에 따라, 관련 장비 부품 시장도 빠르게 확대되고 있다. 2024년 기준, 전 세계 반도체 장비 부품 시장 규모는 약 540억 달러이며, 이 중 중국 본토의 규모는 약 187억 달러로 전체의 34.6%에 달한다. 2024년 들어 반도체 산업은 전반적인 성장세를 보이며, 수요 구조의 변화도 뚜렷하다. 전통적인 소비 전자제품 수요가 점진적으로 증가하는 한편, 인공지능과 차량 전장화(汽⻋电⼦化)*가 새로운 수요 확대 요인으로 주목받고 있다. *자동차 전장화(汽⻋电⼦化) : 차량 내 기계적·유압식·기존 아날로그 시스템을 전자 장치 및 회로 기반 시스템으로 전환하는 흐름(엔진 제어, 제동, 조향, 계기판, 파워트레인 등 주요 기능에 반도체·센서·ECU 등이 적용되는 것 포함) AI 기술의 고도화는 고성능 연산 칩과 특화형 AI 반도체 수요 증가로 이어지고 있으며, 차량 전장화는 자율주행 및 인포테인먼트 시스템(信息娱乐系统) 중심으로 반도체 수요를 견인하고 있다. 이러한 기술 수요 확대는 반도체 장비에대한 투자를 촉진하며, 장비 부품 시장의 성장으로 이어질 것으로 전망된다.

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	｢전력반도체 시장 투자 안 한 한국, 日∙中∙대만에도 뒤처졌다 ｣ 2025.08.19.(화) / 중앙일보

□ 서론 : 제주도는 지난 4월에 국내 최초로 일시적 'RE100'(재생에너지로 전력 100% 사용)을 달성했다. 육지와 양방향 송전이 가능한 동제주 변환소가 가동되면서 전력계통의 유연성이 향상된 결과다. 그중에서도 은색 관이 보호하고 있는 전력반도체 IGBT(절연 게이트 양극성 트랜지스터)는 차세대 전력망의 핵심 장치다. 가정과 산업 현장에서 사용하는 전기는 교류이나, 고전압 장거리 송전망에서는 손실을 줄이기 위해 직류로 변환해 이동한다. 고성능 IGBT는 고전압·고전류를 신속하게 변환하고 전력·열 손실을 줄인다.

□ 내용 : 한국은 전력반도체 전량을 수입하고 있다. 제주 변환소에도 2020년 일본 기업 히타치에너지가 인수한 ABB(스웨덴·스위스 합작사)의 IGBT가 쓰였다. 해외에선 전력 손실률을 최소화하기 위해 차세대 전력반도체의 소재 연구에 사활을 걸고 있다. 전력반도체 강국인 스웨덴은 유럽 3대 국책 연구기관인 스웨덴국립연구원(RISE)에서 연구를 장기적으로 지원하고 있다. 지난 6월 방문한 스톡홀름의 RISE 반도체 클린룸에선 연구원들이 설계부터 제조, 측정까지 전 공정을 진행하면서 전력반도체 소재를 연구하고 있었다. 이곳에서 개발한 WBG(Wide Band Gap) 소재는 기존의 실리콘(Si) 소재 대비 전력 손실률을 50% 저감할 수 있다. 이를 통해 냉각 시스템 소형화, 전력 변환 장치 경량화가 가능해 고전압·고효율 시대의 핵심 기술로 평가 받는다. 이미 소형화된 노트북 충전기에 적용됐고, 전기차와 재생에너지, HVDC 등에서 점유율을 확대하고 있다.

https://v.daum.net/v/20250819050209193